经查，当事人成立于2022年3月21日，办理有营业执照，并取得《认证机构批准书》（有效期至2028年10月27日），认证业务范围：管理体系认证（认证领域：质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系），从事认证服务活动。\n现查明，2023年9月1日，位于什邡市经开区北区蓝天大道8号的达沃克斯（四川）微电子有限责任公司向当事人提交《认证申请书》，申请对该公司的经营范围“电力功率半导体器件的制造和销售、半导体领域用机电设备及半导体分立器的销售”进行质量管理体系认证，当事人与其于2023年9月13日签订《管理体系认证合同》，约定由当事人对该公司的质量管理体系进行认证服务，初次认证费用（包括申请费、注册费、审核费）共计4500元。达沃克斯（四川）微电子有限责任公司通过网上银行分别于2023年10月8日转款2250元和2023年12月8日转款2250元，共计4500元给当事人。达沃克斯（四川）微电子有限责任公司向当事人提交的申请资料有以下三种：（1）认证申请书（盖章纸质版）；（2）法律地位的证明文件的复印件，即营业执照复印件（扫描版）；（3）质量管理体系成文信息，即该公司的质量管理手册电子版（Word可编辑版），当事人在对该公司的申请资料进行文件审核后于2023年11月27日和2023年11月28日，派出审核组到达沃克斯（四川）微电子有限责任公司开展初次认证审核，审核方式为现场巡查和核实申请资料，认证过程中使用的认证规则是国家认监委2016年发布《质量管理体系认证规则》。\n另查明，2023年达沃克斯（四川）微电子有限责任公司对电力功率半导体器件的制造的生产工艺流程为塑封工艺流程（正面贴膜-背面减膜-去膜-背面贴膜-划片-粘片-引线键合-塑封固化-激光打印-引线电镀（委外加工）-水洗-切割成型-测试-包装入库，需确认的特殊过程：塑封固化，外包过程：引线电镀），与其提交的《认证申请书》以及2023年3月6日发布实施的《质量管理手册》（A/O版）中的记录的一致，同时新研发了IGBT模块生产工艺（（备料-贴膜-划片-粘片-键合-装配-回流焊-点胶灌胶-壳体打标-测试-入库-销售，外包过程：无，特殊过程：回流焊）在进行试生产,但未在《质量管理手册》（A/O版）中记录。当事人在初次认证时出具的《管理体系一阶段审核报告》中仅记录了新研发试生产IGBT模块生产工艺（当事人记录为：备料-贴膜-划片-粘片-键合-回流焊-装配-壳体打标-点胶灌胶-测试-入库-销售，需确认的过程：回流焊，外包过程：壳体制作、晶圆，按采购过程控制进行），其中“回流焊”与“装配”的流程顺序以及外包过程与达沃克斯（四川）微电子有限责任公司的实际生产工艺情况不一致，且遗漏了塑封工艺流程，在未确认达沃克斯（四川）微电子有限责任公司对质量管理手册的工艺流程按照实际进行修改一致的情况下，继续实施二阶段审核，最后导致在出具的《管理体系审核报告》中记录的生产工艺流程、外包过程、需确认的过程与企业的A/O版《质量管理手册》所列的生产工艺流程、外包过程、需确认的过程不一致。\n另查明，当事人在2024年11月19日对达沃克斯（四川）微电子有限责任公司的质量管理体系监督审核时，对双随机检查出的问题进行了改正，结合现场实际，更新了生产工艺流程、外包过程和需确认的过程。